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台湾IC产业产值 年增4.4%

华股财经 2008年08月04日 15:00:32 来源:中国保险报
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  财团法人工业技术研究院IEK研究指出,2008年第1季台湾整体IC产业产值可达3428亿元,较2007年第4季衰退8.9%,较去年同期成长0.4%;预估2008年全年台湾IC产业产值可达1兆5318亿元,年增率为4.4%。   工研院IEK执行经济部技术处产业技术知识服务计画(ITIS),据其季报指出,第1季台湾IC产业中,设计业产值为916亿元,季增率-8.9%,年增率9.0%;制造业产值1702亿元,季增率-7.6%,年增率-7.7%;封装业565亿元,季增率-11.7%,年增率13.0%;测试业245亿元,季增率-11.9%,年增率6.5%。   季报引述WSTS统计指出,2008年第1季全球半导体市场销售值达634亿美元,季增率-5.1%,年增率3.8%;销售量达1430亿颗,季增率-4.8%,年增率9.6%;ASP为0.444美元,较2007年第4季衰退0.3%,较去年同期衰退5.2%。   另外,第1季美国半导体市场销售值达103亿美元,较上季减6.5%,较去年同期增2.3%;日本半导体市场销售值达127亿美元,较上季减1.4%,较去年同期增9.6%;欧洲半导体市场销售值达102亿美元,较上季减3.6%,较去年同期增0.5%;亚洲区半导体市场销售值达302亿美元,较上季减6.6%,较去年同期增3.3%。   工研院IEK ITIS计画产业分析师李佩萦预估,2008年台湾IC产业产值可达新台币1兆5318亿元,较2007年成长4.4%;其中设计业产值估为4347亿元,年增8.8%;制造业估为7328亿新台币,年增-0.5%。   随台湾封装业对中国布局渐达收割期,以及全球IDM业者扩大委外代工比重,将使台湾封装业成长前景值得期待;ITIS预估2008年台湾封装业产值可达2525亿元,较2007年成长10.7%。   另外,台湾记忆体产业受惠於记忆体大厂扩大释单,以及全球记忆体产业新一波整合後产品销售单价可望回稳等利多,预估测试产业全年产值可望较2007年成长9.3%,达到1118亿元。
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