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爱立信与意法半导体携手打造全球移动应用半导体和平台领导商

华股财经 2008年08月21日 10:33:24 来源:新华美通
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美通社-PR Newswire日内瓦和瑞典斯德哥尔摩8月20日电 意法半导体 (STMicroelectronics) (NYSE:STM) 和爱立信 (Ericsson) (NASDAQ:ERIC) 今天联合公布一份协议,将爱立信移动平台 (Ericsson Mobile Platforms) 和 ST-NXP Wireless 公司合并为一家合资公司。这家由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将成为诺基亚 (Nokia)、三星 (Samsung)、索尼爱立信 (Sony Ericsson)、LG 以及夏普 (Sharp) 的重要供应商。该合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线,其全球员工总数近8000人,2007年试算销售额约36亿美元。意法半导体预计将在合并完成前行使对 ST-NXP Wireless 股票的优先购买权,购买恩智浦半导体 (NXP) 持有的20% ST-NXP Wireless股权。 意法半导体将为这个合资公司带来业内领先的多媒体和设备互连解决方案,以及世界一流的 2G/EDGE 移动平台和强大的 3G 产品组合,包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的良好客户关系。爱立信则为该合资公司带来业内领先的 3G 和 LTE 平台技术,以及索尼爱立信、LG 和夏普等优质客户资源。该合资公司拥有各个功能领域的资深专业人才,以保持原组织结构的长期稳定为成立宗旨,力求在尖端移动平台和无线应用半导体产品的研究、设计和开发等方面成为行业龙头。 规模经营对无线移动通信行业而言至关重要。通过利用和拓展爱立信移动平台与 ST-NXP Wireless 公司现有的战略合作关系,两家母公司具有互补性的产品组合将会给合资企业带来经营规模和企业合并的协同效应。 消息来源 意法半导体
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